Magic 3将搭载高通顶级旗舰芯片 性能输出强大
发布时间:2021-06-30 16:21:54 文章来源:快科技
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今年是荣耀独立出来的第一年,不论是公司战略还是产品规划上都产生了不少变化,其中与消费者关系最为密切的就是产品线的变动。

据悉,已经停更许久的荣耀Magic将重新归来,变成了一款对标华为P系列、Mate系列的顶级旗舰,将会被命名为“荣耀Magic 3”

6月30日,有爆料博主透露,荣耀Magic 3旗舰将搭载京东方提供的曲面显示屏,并且还将应用屏下摄像头技术,实现真正的全面屏效果,不过屏幕排列方面依然是“周冬雨”方案。

值得一提的是,此次荣耀Magic 3的曲面屏曲率可能会比较独特,或许会致敬Magic初代的8曲面屏设计,通过全面屏的方案将其视觉效果拉满,非常令人期待。

另外,作为对标华为顶级系列的产品,Magic 3将会搭载高通顶级的旗舰芯片,也就是近日刚刚发布的骁龙888 Plus,相比目前市面上旗舰搭载的骁龙888更强一筹,能带来强力的性能输出。

除了顶级的性能之外,赵明曾还表示,在Magic系列上消费者可以看到荣耀对于最新的通讯技术的理解和设计,以及全新的拍照解决方案,可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案,都会在Magic 3上进行应用,以及全新的标志性的设计。

对于这款手机,赵明曾评价称:“我非常有信心,有把握,大家看到Magic系列之后,会把手中的手机换掉”。(作者:建嘉)

标签: Magic 3 高通 顶级旗舰芯片 性能输出

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