今天一大早，荣耀官方就正式宣布，将于8月12日举行全球发布会，正式发布荣耀史上最强大的旗舰手机荣耀Magic 3。
随后，马上就有数码博主曝光了疑似荣耀Magic 3的工程机谍照，虽然手机被包裹在厚厚的保密壳中，但还是透露了一些重要的信息。
图中可以明显看出，荣耀Magic 3将采用大曲率瀑布屏方案，与此前荣耀V40系列的80°超曲飞瀑屏基本一致，拥有极为沉浸的视觉观感效果。
通过顶部状态栏的图标分布不难发现，该机将同样采用家族式的“药丸”挖孔设计，应该会附带一颗超广角镜头，实现更好的自拍效果。
值得一提的是，此次曝光的真机界面还泄露了该机的配置，其中处理器为SM8350，这也是骁龙888系列的代号，结合官方的宣传综合来看，该机应该会搭载最新版本的骁龙888 Plus处理器，相比此前的极限性能再次提升，这也是全球首款宣布的骁龙888 Plus机型。
同时，荣耀Magic 3还将配备12GB的超大内存版本，能提供极为庞大的后台运行空间，保障在多应用同开和游戏的性能输出，在日常使用中能更加流畅。
据爆料者透露，目前荣耀Magic 3的这个版本已经获得3C认证，其中显示该机将支持66W快充，是目前顶级主流旗舰的水平，与此同时该机还将拥有Pro版本，将会搭载更高的百瓦快充，整体性能都处于顶级旗舰水平，值得期待。(作者：建嘉)
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