小米Civi配置曝光:采用居中挖孔方案
发布时间:2021-09-24 16:33:26 文章来源:快科技
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日前,小米官方正式宣布将于9月27日召开新品发布会,推出全新的手机产品——小米Civi系列。

距离发布会还有几天时间,但是令人万万没想到的是,小米官方今天下午突然公布小米Civi的外观,同时雷军还发布了该机的首支视频展示。

从视频中可以看出,小米Civi采用了以往从未采用过的设计,这也预示着该系列的定位将与以往的机型完全不同,从外观上也能明显看出该机将会主打颜值。

据悉,小米Civi采用了极为轻薄的设计,整机重量仅166g、厚度为6.98mm。但是与此前小米11青春版不同的是,新机在超薄的基础之上还带来了曲面的机身设计,能兼顾握持手感,不会出现直角边框的割手感。

同时,小米Civi的配色也十分大胆时尚,中框和后摄部分都采用金色打底,背壳则首次采用了类似闪钻的AG玻璃背板,可以根据不同角度呈现幻彩渐变色,一眼看上去完全不敢相信这是小米出品。

值得注意的是,这段视频公布之后,也有网友戏称:“这么好看的设计,之前为啥不让MIX 4用?”

根据相关爆料,小米Civi正面将会搭载一块6.55英寸OLED双曲面屏,四周边框极窄,上下边框基本等宽,呈现出对称的效果,同时前摄采用目前最主流的居中挖孔方案,正面的整体视觉非常和谐。

配置方面,此前消息称小米Civi或将存在两个版本,其中一款搭载骁龙778G芯片,足以满足日常的游戏等使用需求,另一款高配版会搭载骁龙870旗舰芯片,整体性能更进一步,非常值得期待。(作者:建嘉)

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